无风扇工业机箱是工业计算机和机箱的结合

随着工业计算机和机箱的持续发展，无风扇工业机箱也随着时代更新不断发展,使用户在生产能力、可用性和诊断精度等方面获得了巨大的收益。原本使用有线的、依靠操作人员旋钮和按钮完成的控制正在转向无线以太网的触摸屏装备。这些装备与从智能手机到工业机箱的个人消费领域的无线设备并行发展，确保在诸如直观感觉、基于手势的图形用户界面浏览性能等方面，具有相似的外观和用户体验，使之在每个设备上都可以使用。

这些创新自然而然地拓展了工业计算机的性能、运行范围和多功能性。同时还使其更具有鲁棒性，对不同经验水平的操作人员都更具有用户友好性。在某些设计中需要在整个系统的生命周期中保持一致——例如，更小的外形尺寸和低功耗永远都是重要的属性。 另外一些需求则相对较新，源于不断增长的无风扇工业机箱对可靠性方面的要求，不断发展的通讯标准和协议，以及不断出现的安全方面的考虑和“app应用商店”生态系统和经济方面的考虑，这一切都在改变着系统定制的方式。单芯片SOC结构，对于有3D图形和视频渲染需求的应用来讲是一个优势。利用SOC，板载CPU和GPU可以共享系统内存资源，使其更易于在CPU和GPU之间切换工作负荷，分配最适合的计算元件，适用于高速多媒体处理。这样，使用更为精简的系统，就可以完成更强大的处理能力，而且由于体积较小，因此更易于布置和使用，从而节省了宝贵的空间，再辅以流行的手持式机箱，为现场的移动性提供了更多的便利。图形处理、外形尺寸和功耗 近些年，最具价值的科技进步之一就是高性能的图形处理能力，包括高清晰度的图像分辨率、视频播放以及3D图形（在高精度应用中可以使用360度可视化功能）。过去数年，在工艺平台层面，这些图形功能一般由CPU和图形处理器单元（GPU）芯片组、显卡、输入/输出（I/O）控制器的不同组合驱动，但是这会造成系统体积过大。随着片上系统（SOC）嵌入式处理器在设计方面的发展，这些处理平台的复杂性逐步降低和系统尺寸也显著减少。片上系统处理器结构，集成了低功耗CPU、GPU和I/O控制器集线器，提供了集成处理平台，无风扇工业机箱不但可以节约系统空间，还可以减少主板的层数和功耗需求。

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